未来可期,2018中国电子元器件行业盘点峰会圆满落幕!
来源:    发布时间: 2019-05-15 14:16   5 次浏览   大小:  16px  14px  12px

12月21日,由朗华供应链、深圳国际电子展、深圳市电子商会联合主办的“中国芯·新分销”2018中国电子元器件行业盘点峰会在会展中心1号馆圆满落幕!

本次活动由朗华供应链及环球资源顾问吴守农先生担任主持人。下午13:00,吴守农先生的一段精彩发言拉开了活动序幕。随后,深圳市电子商会的高级顾问程一木先生上台致辞,万众期待的专家学者、行业领袖一一登场,为元器件产业发展共同把脉。

整个现场高潮迭起,座无虚席。大咖们聚焦集成电路、人工智能、分销、采购等行业热点问题,对电子元器件行业现状、发展以及未来战略布局分享了各自的前沿观点,令在场的观众受益匪浅。

中国半导体行业协会IC设计分会CSIA-ICCAD副理事长周生明先生作为第一个主题演讲嘉宾,就《中国集成电路设计产业现状,发展趋势面临的挑战与机遇》这一主题发表了自己的真知灼见。他表示:我国电子信息产业处于缺“芯”少“魂”状态,全球半导体业步入“芯常态”, 中国芯要想圆中国梦,实现跨越发展,发展模式要由“引进来”向“走出去”转变;创新策略由“直道追赶”向“换道超越”转变;扶持举措由“政策推动”向“市场牵引”转变。

活动现场,深圳市航顺芯片技术研发有限公司创始人刘吉平先生围绕《中国芯原厂和代理方案商及终端用户如何协同发展》这一主题分别从核心处理器未来的产业机遇与挑战、生态环境等具体问题引出了航顺未来面向AI市场的双核CPU发展战略。好上好集团副总裁徐东升先生在《本土分销商助力中国半导体产业发展 》的主题演讲中,为大家分析了中国IT、互联网、半导体等行业的崛起与品牌和代理商兴旺期之间的联系,他认为未来的生态一定是人工智能技术与物联网的结合,中国芯片市场的成功模式在于强强联合,即适合的芯片/方案 + 适合的渠道。

深圳市天玖隆科技有限公司董事长周利云先生以《分销商对本土芯片原厂的取舍与拓展的布局》为主题为大家带来了一场幽默、接地气的演讲。他将本土芯片的优势与劣势娓娓道来,告诉大家如何甄选优质的本土芯片,如何从产品、市场、销售渠道三大板块抓住核心布局。贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士从“工程师需要什么?”、“分销商的价值链”、“创新加值服务”三个思路为大家解析了元器件分销行业该怎样创新才能从容应对行业的格局重整与变化。深圳市芯片行业协会会长谭春杰则为中小分销商发声,如何进行危机管理,安全度过市场寒冬。

田吉平

创新是成功之因,猎芯网创始人兼CEO常江先生认为,电子元器件B2B的策略创新,在于在供应体和交易体之上,创建引流体。这与中电港副总经理张强松先生的观点也不谋而合。张强松先生在《新形势下的供应链安全》主题演讲中表示,市场亟需集专业化服务、大数据支撑、网络化共享、智能化协作的产业智慧供应链,进行资源整合和流程优化,促进上下游企业协同发展,精准匹配供需,降低经营和交易成本,提高产品和服务质量,拓宽企业的融资渠道,以保证企业供应链的安全。

常江

 张强松

作为电子行业知名媒体国际电子商情的副主分析师,黄晶晶女士则对《2019 年中国芯分销的挑战与机遇》作了精彩的讲解,她认为2017-2018年,多种元器件经历大起大落,动荡起伏过后,整个产业更注重供应链安全与稳定。上游设计业不曾停止创新的步伐,同样,分销业务必抓紧下一个市场爆发的机会。

在这些行业大咖的激情带动下,以“‘中国芯·新分销’之联动共赢”为主题的圆桌论坛热烈上演!润欣科技副总经理邓惠忠、富士康企业集团采购总处采购经理鲍三华、朗华供应链副总经理俞庆华、芯智控股执行董事谢艺等八位行业领路人,以中兴事件启示为出发点,针对“中国芯·新分销是梦想还是可行”、“分销商如何解决痛点,迎接挑战”、“供应链条上如何充分发挥各自的角色和作用”三个议题展开了精彩的趋势对谈!大咖的思想碰撞出火花,一次次妙语连珠的发言不断掀起现场来宾的阵阵掌声与喝彩,为大家提供了一个高层次、高水平、高效率的交流平台。